TIF導熱矽膠片
TIF導熱矽膠,導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
系列產品
TIF700PUS-7.5W/mK TIF800-5.0W/mK TIF500S-3.0W/mK TIF500-2.6W/mk
TIF400-2.0W/mK TIF300-2.8W/mK TIF200-1.25W/mK TIF100-1.5W/mK
型號
(Item) 顏色
(Color)厚度
Tickness(mm)硬度
Hardnss(shore 00)熱傳導率Thermal
Conductivity Conductivity
(W/mK)使用溫度範圍
Continuous Use
Temp(℃) TIF800 灰
(Gray)0.254-5.08 52 5 -45～200 TIF700PUS 灰
(Gray)0.75-12 20 7.5 -45～200 TIF500S 藍
(Blue)0.254-5.08 45 3.0 -45～200 TIF500 紫
(Violet)0.254-5.08 35 2.6 -45～200 TIF400 黃
(Yellow)0.254-5.08 40 2.0 -45～200 TIF300 灰
(Gray)0.254-10.16 27 2.8 -45～200 TIF200 各色
(Various)0.304-10.16 15/25/45 1.25 -45～200 TIF100 各色
(Various)0.254-10.16 27/35/45/60 1.5 -45～200
