TIF™300 系列 導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

產品特性:
》良好的熱傳導率: 2.8W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇

產品應用:
》散熱器底部或框架
》高速硬碟驅動器
》RDRAM記憶體模組
》微型熱管散熱器
》汽車發動機控制裝置
》通訊硬體
》可擕式電子裝置
》半導體自動試驗設備

 標準厚度:          
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)