| 詳細內容 | TIF™800導熱矽膠片是一款非常高導熱性能的材料,表面一致性非常好，是熱傳導介面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。它除了應用在機上盒充電樁外，還應用在5G通訊，醫療，軍事等各方面。
產品特性
》良好的熱傳導率: 5.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環境
》產品在-40~160℃溫度，可提供多種厚度選擇
》可提供多種厚度選擇
產品應用
》散熱器底部或框架
》機上盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM記憶體模組
》微型熱管散熱器
TIF800 系列特性表
顏色 灰色 Visual 熱容積 1 l/g-K ASTM C351
結構&成份 陶瓷填充矽橡膠 ********** 介電常數 5.5 MHz ASTM D150
導熱率 5.0 W/mK ASTM D5470 體積電阻率 5.0X1013 Ohm-meter ASTM D257
硬度 45 Shore 00 ASTM 2240 使用溫度範圍 -40 To 160 ℃ **********
比重 2.69g/cc ASTM D297 總品質損失 (TML) 0.45% ASTM E595
厚度範圍 0.010"-0.200"
(0.25mm-5.0mm) ASTM D374 防火等級 94 V0 UL E331100
產品包裝
標準厚度：
0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)
如需不同厚度請與本公司聯繫。
標準片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
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