臺北清遠利用導熱材料來解決太陽能電池充電器的功率耗散問題
 
作者: 兆科導熱材料廠 來源: http://www.ziitek.com.tw 日期: 2016-12-26 點擊數: 分享到:
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       臺北清遠利用導熱材料來解決太陽能電池充電器的功率耗散問題:作為在商業和住宅環境中均具實用性的一種發電方法而言,太陽能電池板已經被人們所廣泛接受。然而,儘管導熱絕緣片散熱技術方面取得了進步,太陽能電池板的造價仍然很昂貴。這種高昂的成本有很大部分來自於電池板本身,這裡,電池板的尺寸 (因而也包括其成本) 將隨著所需輸出功率的增加而增加。因此,為了造就外形尺寸最小、成本效益性最佳的解決方案,最大限度地提升電池板導熱雙面膠散熱性能是很重要的。 一般而言,太陽能電池板所獲取的能量用於給電池充電,電池的儲能反過來將在沒有陽光照射的情況下為終端應用電路的操作提供支援。如欲實現太陽能電池充電器的最佳設計,則必需對太陽能電池板的特性有所瞭解。首先,由於具有很大的結合區,因此太陽能電池板會發生洩漏,在黑暗條件下電池將通過電池板放電。而且,每塊太陽能電池板都擁有一個具最大功率點的特徵IV曲線,所以,當負載特性與電池板特性不相匹配時,能量提取將有所減少。理想的情況是:電池板將在最大功率點上被持續載入,以充分地利用可用的太陽能,並由此最大限度地縮減電池板成本。 一般情況下,可以採用一個與電池板相串聯的肖特基二極體來解決電池板的洩漏問題。反向洩漏被減小至一個很低的數值;然而,肖特基二極體的正向電壓降 (它在高電流條件下會消耗大量的功率) 仍然會造成能量損失。因此,需要採用昂貴的散熱器和精細的導熱相變化材料佈局來把肖特基二極體保持於低溫狀態。解決該功率耗散問題的一種更加有效方法是用一個基於導熱膏MOSFET的理想二極體來替代肖特基二極體。這將把正向電壓降減小到低至20mV,從而顯著地減少功耗,同時降低導熱矽脂散熱佈局的複雜性、外形尺寸和成本。  導熱材料廠如何利用導熱絕緣片的封裝解決LED顯示幕散熱問題 :現今大多數的顯示幕廠商,於PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動晶片所產生的熱影響LED正常發光特性;進而影響整塊顯示幕的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實讓設計者頭痛-改變驅動晶片的導熱絕緣材料的封裝以解決驅動晶片散熱的問題。   

       四側無引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以導熱絕緣塑膠作為密封導熱材料的新興表面貼裝晶片封裝技術。由於QFN封裝不像傳統的SOIC封裝那樣具有鷗翼狀引線,內部引腳與焊盤之間的導電路徑較短,所以自感係數以及導熱絕緣材料封裝體內佈線電阻很低,所以它能提供卓越的電性能,也因為沒有鷗翼狀引線更能減少所謂的天線效應進而降低整體的電磁幹擾(EMC/EMI)。  

 

 QFN封裝還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能,該焊盤具有直接散熱通道,用於釋放封裝內晶片的熱量。通常將導熱矽脂散熱焊盤直接焊接在電路板上,並且PCB中的散熱過孔有助於將多餘的功耗擴散到銅接地板中,從而吸收多餘的熱量;也可以藉此達到更佳的共地效果。目前QFN封裝體在一般手機及筆記本電腦已大量被採用,但在LED顯示幕中正要蓬勃發展。 緊湊型電子產品應注意散熱設計:在迅速發展的LED照明設計中,大多數人將注意力集中在高亮度(HB)LED的調光控制策略上。不過,HB LED照明應用的本質要求我們將更多的注意力轉移到散熱控制上。LED與白熾燈鎢絲燈泡不同,高功率LED不輻射熱量。與之相反,LED將其PN結的熱量通過導熱矽膠片傳導到LED導熱膏封裝的散熱金屬小塊上。由於LED產生的熱量採用傳導方式散發,因此這些熱量需要一個更長、更昂貴的路徑才能完全散發到空氣中去。目前LED通用照明的一個最大商業化障礙就是其散熱問題,因此能否徹底有效地解決這問題可以說是贏得客戶的關鍵。



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