導熱相變化材料是熱量增強聚合物，用於滿足高終端導熱應用的導熱，可靠性較高。發生相變成半液態狀，填縫性強，而且相變化過程中有瞬間的吸熱能力。加之導熱相變化阻小的特點使散熱片的性能達到最佳，並且改善了微處理器，記憶體模組DC／DC轉換器和功率塊的可靠性。

在室溫下相變化材料成固體片狀，厚度薄，可操作性強。並且便於安裝，用於散熱片和電子器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟，流動，填充到電子器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全填充介面空隙和器件與散熱片間空隙的空間，使得相變化材料優於非流動彈性體或導熱矽膠片，並且具有導熱矽脂高導熱的性能。

 TIC導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復迴圈測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。    

產品特性：        
1、0.018℃-in²/W 熱阻        
2、室溫下具有天然黏性,無需黏合劑         
3、散熱器無需預熱            
產品應用：        
1、高頻率微處理器      
2、筆記本和桌上型電腦        
3、電腦伺服器        
4、記憶體模組        
5、高速緩存晶片        
6、IGBTs