界面導熱散熱材料發展現況
 
作者: ziitek 來源: www.ziitek.com 日期: 2018-12-11 點擊數: 分享到:
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 隨著電子資訊產業的飛速發展,電子元件的熱流密度不斷增加,以致對電子元件有更高的散熱要求,有效解決散熱問題乃成為電子設備必須解決的關鍵技術。電子散熱關係到電子設備的可靠性和壽命,是影響當今電子工業發展的一個瓶頸。

 伴隨著電子產業高性能、微型化、集成化的三大發展趨勢,電子散熱問題越來越突出,由中國電子學會電子材料學分會主辦的「AM China 2018中國導熱散熱展」即在此背景之下備受矚目。此展會展示出導熱散熱材料行業的最新產品與技術,為參展企業和與會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平台。

 

 各項電子產品正朝向短、小、輕、薄趨勢發展,電子產品在高功能、高傳輸速率下工作,各種元件(如CPU、GPU等)的工作温度相對大幅升高,因此,電子零組件與系統的發熱功率也越來越大。通常傳統電子元件發熱功率較小時,解決散熱的方式主要依靠加裝散熱片或風扇來提高散熱效率。此時對於接觸熱阻、擴散熱阻等重要因素常被忽略。然而當系統功能及功率提高時,熱管理技術的要求相對也越來越嚴苛。在電子產品各部件由内向外的散熱路徑中,除了要求發熱元件本身需具備低熱阻特性,以及應用高效率的散熱元件之外,各個材料與散熱元件之間的組裝接合界面(Interface),也是熱管理技術的重要關鍵。

 在散熱路徑中,各元件間的接觸情況與界面接合材料的熱傳導性能息息相關。由於兩元件互相接合時,即使表面平整度很好或施加很大的扣合壓力(Mounted Pressure),仍無法達成完美緊密接觸。如圖二所示,僅是部分接觸,接觸面中存在許多微細空隙或孔洞,由於縫隙中的空氣是熱傳導能力相當差的介質,因此成為熱傳導性能的阻礙。需要填充一種熱界面材料(Thermal Interface Materials;TIM )在接合面之間填補空隙,增進熱傳遞效率以降低界面熱阻。

本文分享出處材料世界網



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