智慧型手機及可攜式裝置散熱元件技術
 
作者: ziitek 來源: www.ziitek.com 日期: 2018-12-12 點擊數: 分享到:
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 智慧型手機是目前全球產值最高及最重要的資訊產品。隨著智慧手機輕薄及功能提升之趨勢,發熱問題成為技術挑戰。目前多數智慧型手機採用石墨片及熱界面材料做為主要散熱元件,但由於手機功率提升,發熱增加,各研究單位及廠商已不斷投入先進散熱元件及材料技術研發。將介紹智慧手機及可攜式裝置散熱設計評估及最新散熱技術之應用效能。

 手機散熱技術根據市場研究機構 Gartner預測,2016年全球智慧型手機出貨量達到 15億支的水準,但成長率下滑至 7%,儘管如此,仍是目前全球產值最高的資訊產品。隨著手機輕薄及功能提升之趨勢,發熱問題已成為技術的挑戰。 目前多數智慧型手機採用石墨片作為主要散熱元件,藉由高平面方向熱傳導率及垂直方向較低熱傳導率的特點,將 CPU 等熱源以傳導方式擴散。

 由於手機功率持續提升,各研究單位及廠商也不斷投入先進散熱材料研發。對智慧型手機而言,被動散熱方式仍是主要的散熱對策,因此,二相流應用的各種熱管技術成為重要發展方向,而熱界面材料也結合奈米技術提升其性能。



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