現今儲存裝置M.2 SSD依NVMe傳輸協議加PCI-e 3.0x4通道,性能遠超越傳統SATA SSD,能帶來讀取高達2600~3200MB/s及寫入1400~2400MB速度,讓此產品在記憶體市場掀起一波討論的熱潮。

　　但M.2在目前市場上最讓使用著感到困擾的事卻是高效率傳輸速度下所造成晶片控制器上形成大量的熱源,而各家廠商皆為了保護晶片壽命, 在產品上進行降頻減速的動作,如此動作,讓一些需要高速及超頻玩家在使用上遇見的讀寫速度大幅度降低等問題。

　　如此一來將M.2大量熱源改善並解決是一門廣而深的課題,而兆科也在M.2初期開發上,與各大記憶體廠共同討論,並提出了熱源解決方案 ,進而滿足市場客戶使用者需求。

　　TIR^TM300C奈米碳鍍複合銅材料正是我們兆科推出能夠穩定解決M.2熱源的產品之一, 藉由銅材料高速吸收熱源再與碳結構快速水平傳達熱源特性,進而帶走控制器上的熱源,有別於其他廠複合材料,需要透過各式膠體將銅箔與碳黏結合,兆科用了獨家專利技術,讓材料免除複合雙面膠體的熱阻,碳素材能夠與銅箔更緊密結合,達到產品傳熱及熱輻射效果,而TIR^TM300C奈米碳鍍複合銅材料厚度最小能控制在0.05毫米,讓M.2這薄型高效能產品也能輕鬆讓筆記型電腦使用,通用在各種電腦機構內。

實際M.2 SSD成品圖

M.2的高效傳輸效率上造成其控制晶片產生大量的熱源,而兆科與美商電競品牌廠合作提出了熱源解決方案，成功導入超薄型材料免除客人需要針對桌上型電腦或是筆記型電腦額外設計散熱方案,透過兆科TIR^TM300C奈米碳鍍複合銅材料一次解決產品熱源問題,通用規格也免除客戶端備貨庫存上的壓力。

TIR^TM300C奈米碳鍍複合銅材料

極高成型溫度 性能穩定可靠 無老化問題

良好的柔韌性能 易於模切加工 方便使用

  柔軟可曲 質量輕薄 高EMI遮蔽效能

符合歐盟Rohs指令 無鹵素等有害物質要求

上圖數據由http://www.guru3d.com/所提出

由國外知名網站Guru3D人員實際評測此M.2在高效能運轉下,沒有任何散熱結構輔助下,其控制晶片溫度高達71度C

而在M.2加上TIR^TM300C奈米碳鍍複合銅材料藉由銅碳的特點,高速吸收熱源並快速水平傳達至散熱器所有面積,帶走其控制晶片溫度,讓M.2溫度大幅度降溫來至61.9度

在兆科TIR^TM300C奈米碳鍍複合銅材料產品的運用上,如設定為內部機構,熱源能夠迅速及有效的帶開,並提供機件有效的運作,也能在薄型機構上克服散熱問題,如需做為外觀件,表面還可以加附外觀貼紙或是加附客供圖樣,卻不影響產品運作效能,是款兼具效能及美觀極為靈活運用的好產品,同時也是您散熱選擇的好夥伴。