導熱石墨片的特理特性與散熱原理
石墨散熱片就是一種簡單實用的散熱應用材料
 
作者: ZIITEK 來源: http://www.ziitek.com.tw/ 日期: 2019-03-20 點擊數: 分享到:
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    導熱石墨片的特理特性與散熱原理:石墨片是一種全新的導熱散熱材料,具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向均勻導熱,片層狀結構可很好地適應任何表面,遮罩熱源與元件的同時改進消費類電子產品的性能。這種全新的天然石墨解決方案,散熱效率高、佔用空間小、重量輕,沿兩個方向均勻導熱,消除“熱點”區域,遮罩熱源與元件的同時改進消費類電子產品的性能。

通過高溫熱膨脹把石墨碳原子做成石墨散熱片,利用石墨的可塑性、優質的熱傳導以及輕薄等有利特性把石墨做成貼紙的薄片,讓它貼附在發熱源上使它能夠有效的把一點的熱量均勻費水準分散開來,這樣就能是單個電子產品的高熱量最大的擴散開來,由此能有效的保護電子產品的使用壽命。既可以阻隔原件之間的接觸,也起到一定的抗震作用。

 

      石墨片散熱原理:熱量通過石墨片平面內快速傳導到機殼與框架,擴大平面散熱面積,迅速消散熱點。石墨散熱片就是一種簡單實用的散熱應用材料,石墨膜散熱材料已經廣泛的應用于智慧手機熱量管理,日本索尼第一家把石墨膜用於3C產品。蘋果,諾基亞,三星,HTC等手機都採用了石墨散熱膜。

隨著智慧手機、平板電腦等電子產品越來越輕薄化。晶片的發熱量越來越大,電子產品散熱空間越來越小,多功能化+超薄、超輕+體積小,導致電子產品發熱嚴重,出現電量使用過快,自動關機,操作失靈、電池壽命下降,網上商務運算遲緩,安全隱患等一些問題。人工合成石墨膜的出現為電子產品的散熱提供了可能,高導熱石墨膜將點熱源快速擴散為面熱源,快速讓熱量散發出去,讓產品和您的設計更有廣闊的空間。

       人工合成複合石墨片是採用聚醯亞胺膜燒結而成的新型膜片材料,具有高導熱性和優良的產品設計靈活性。高傳導效率導熱係數1500w/mk-1800wk. (是銅的5倍,是鋁的8.3),柔性膜片易加工,易模切加工成任意形狀,並可反復彎折。質輕密度是1.8-2.1g/cm3,也可用於電磁遮罩材料。

 



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