"消費電子行業一般不允許晶片結溫高於85 度，也建議控制晶片表面在高溫測試時候小於75 度，整個板卡的元器件也基本採用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低於 45 度。選擇導熱係數較高的導熱矽膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。註解：熱流密度：定義為：單位面積（1 平方米）的截面內單位時間（1 秒）通過的熱量.結溫它通常高於外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。

 ◆影響導熱矽膠導熱係數的因素

1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導熱係數超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱複合材料導熱性能越好。

2、填料的種類填料的導熱係數越高，導熱複合材料的導熱性能越好。

3、填料的形狀一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。

4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著複合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，複合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈，當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能最好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。

5、填料與基體材料介面的結合特性填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱係數可提高10%—20%。 "