臺北導熱相變化在IGBT功率模組產品的散熱設計：目前IGBT方面將增加使用TIM導熱膏的功率模組產品的計畫，並展出了採用TIM導熱介面材料的模組。使用TIM後，功率模組與散熱片之間的熱阻可以降低20％。在功率模組內部，功率元件（晶片）一般是用錫焊焊接在導熱絕緣基板（DCB基板）上。DCB基板焊接在被稱作“底板”的金屬板上，半導體晶片散發的熱量透過DCB基板和底板傳遞到散熱片上釋放。而底板與散熱片之間的接合使用的就是TIM導熱介面材料。 通過提高接合溫度來增加功率密度時，必須要為功率模組中的IGBT晶片採用新的封裝技術以降低熱阻。為此，該公司將採用名為“.XT”的下一代模組技術。該技術是對IGBT晶片正面和背面的安裝部分加以改進。正面的引線鍵合部分採用導熱材料效率更高的Cu替代AL，背面則採用自主接合技術，取代通常使用錫焊的方法。這樣，與過去採用錫焊時相比，導熱率和可靠性都有望提高。

採用這些技術後，功率模組（“PrimePACK”系列）的輸出電流能夠從過去的900A提高到1200A。 而工業設備用途主要採用的是盒式IGBT功率模組模組。因為與家電相比，工業設備使用的模組數量少且品種多，無法充分發揮注模式模組生產效率高的優勢。為此，該公司創造出了使功率模組內部安裝半導體晶片、散熱器、導熱絕緣片的“基礎”部分實現通用化，按照用途定制模組的外殼和端子（終端）部分，使注模式模組也適用於少量多品種生產。 從中國大陸和臺灣地區的展會可以看出，下一代照明——有機EL照明的市場已開始出現，而且，開拓新應用領域的舉動越來越活躍。尤其是中國大陸市場，真正的競爭即將開始，日本企業有很多機會 現階段LED照明產品種類比較少，細分市場與市場定位還不是很科學，沒有形成系統，目前的產品體系還不足以撐起整個店面，致使終端消費者不能進行充分選擇。另一方面，就產品性價比而言， LED燈具產品價格普遍偏高，使得消費者望而卻步，如此一來，我們的合作客戶，比如經銷商、代理商，在採購LED燈具時便也相對謹慎。此外，由於LED燈具標準的缺失，導致市場上流通的LED產品品質參差不齊，假節能、劣質LED燈具給消費者造成了負面印象和利益損失，這就在很大程度上阻礙了終端市場的開拓。

  人才瓶頸。正如前文所說，LED行業作為新興產業加上較高的行業特性，在整個管道體系建設上尚無成功先例可循，一切都還在摸索中前行，而在這一過程中又離不開導熱工程塑料專業人才的支撐，但目前LED導熱矽膠材料熱控制設計領域專業人才嚴重不足，不管是專業的銷售人員還是維修人員都非常缺乏，一整套流暢的服務體系尚未形成，因此，要建立一條暢通的生產到銷售的服務線路還存在一定的困難。正是考慮到這種在管道規劃、建設及管理等環節具有豐富經驗TIF100導熱介面材料的專業人才不足，又考慮到區域營運的種種不可確定因素，導致很多經銷商遲遲沒有開展招商佈局，這在一定程度上影響了LED管道建設的發展進程。