桃園LED導熱環氧灌封膠將催化劑作為一種組分；硫化矽橡膠包裝方法一般是分兩種組分舉行包裝：交鏈劑作另一種組分。高強度的加成型室溫硫化矽橡膠由於線緊縮率低、硫化時不放出低分子，因此是制模的優良質料。且具有生理惰性、無毒、無味、易於貫注、能深部硫化、線緊縮率低、操縱大略等優點。在機器產業上已遍及用來制模以鑄造導熱環氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯、聚苯乙烯、乙烯基塑膠、低熔點合金、混凝上等。 有機led導熱矽膠一起高純度、高品質、製作和使用方法簡單且相當的具有彈性等特點，這種成為輕盈光滑的有機led導熱矽膠，被廣大廠商所青睞。 這種膠硫化後成為柔軟透明的有機led導熱矽膠，如採取透明導熱灌封膠的電子元器件，不但可起到防震防水掩護作用，還可以看到元器件並可以用探針檢測出元件的妨礙，舉行調換，破壞了的led導熱矽膠可再次灌封修補。這種膠硫化後成為柔軟透明的有機led導熱矽膠，如採取透明凝膠灌封電子元器件，不但可起到防震防水掩護作用，還可以看到元器件並可以用探針檢測出元件的妨礙，舉行調換，破壞了的led導熱矽膠可再次灌封修補。

 導熱矽脂廠分析大功率晶片散熱很重要,LED導熱矽膠可以按晶片大小來分切貼片，根據功率可分為小功率晶片、中功率晶片和大功率晶片。根據客戶要求可分為單管級、數碼級、點陣級以及裝飾照明等類別。至於晶片的具體尺寸大小是根據不同晶片生產廠家的實際生產水準而定，沒有具體的要求。只要工藝過關，晶片小可提高單位產出並降低成本，光電性能並不會發生根本變化。 LED晶片的使用電流實際上與流過晶片的電流密度有關，晶片小使用電流小，晶片大使用電流大，它們的單位電流密度基本差不多。如果10mil晶片的使用電流是20mA的話，那麼40mil晶片理論上使用電流可提高16倍，即320mA。但考慮到導熱膏散熱是大電流下的主要問題，所以它的發光效率比小電流低。另一方面，由於面積增大，晶片的體電阻會降低，所以正嚮導通電壓會有所下降。