臺北導熱矽脂生產廠家導熱矽膠片是散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導途徑：導熱矽脂的導熱係數約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下導熱矽脂成了阻礙傳熱的因素矽膏填料為磨得很細的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化矽/鋁粉等（就是我們平時看到的白色的東西）。矽油保證了定然的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的細微空隙，保證了導熱性。而由於矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，何況不揮發，因而能夠應用比較長時間。散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導途徑（比如導熱相變化材料，導熱矽膠片，導熱矽膠片，導熱矽脂，導熱絕緣片等）主要通過這些導熱介面材料貼在散熱片與CPU之間的直接接觸實現。導熱矽脂的意義在於填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果矽脂應用過量，在CPU和散熱片之間構成一個矽脂層，則散熱途徑變為CPU---矽脂---散熱片。 因此塗抹導熱矽脂定然要適量，剛剛在CPU核心上塗上薄薄一層就可以了。現在某些高檔導熱矽脂應用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充成效較差，其功能提高幅度並不大，何況使矽脂具有導電性，應用不當簡便造成短路。以聚矽氧烷為基礎，輔以高導熱填料，無毒無味無腐蝕性，化學物理功能穩定既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性，同時具有耐高低溫，能在-60 0 C~250 C的溫度範圍內,長期職業且不會出現風乾硬化或熔化現象．主要用於填充發熱體與散熱片之間的空隙，提高散熱成效． 溫度對各類導熱絕緣材料的導熱係數均有直接影響，溫度提高，資料導熱係數上漲。因為溫度提高時，資料固體分子的熱運動增強，同時資料孔隙中空氣的導熱和孔壁間的輻射作用也有所添補。但這種影響，在溫度為0-50℃範圍內並不顯著，只有對處於高溫或負溫下的資料，才要考慮溫度的影響。絕大多數的保溫絕熱資料都具有多孔結構，簡便吸濕。資料吸濕受潮後，其導熱係數增大。當含濕率大於5%-10%時，導熱係數的增大在多孔資料中表現得最為明顯。 這是由於當資料的孔隙中有了水分(包括水蒸氣)後，孔隙中蒸汽的擴散和水分子的運動將起主要傳熱作用，而水的導熱係數比空氣的導熱係數大20倍左右，故引起其有效導熱係數的明顯提高。如果孔隙中的水結成了冰，冰的導熱係數更大，其結果使資料的導熱係數更加增大。因而，非憎水型隔熱資料在應用時必須注意防水避潮。在孔隙率等同的條件下，孔隙尺寸越大，導熱係數越大;相互連通型的孔隙比封閉型孔隙的導熱係數高，封閉孔隙率越高，則導熱係數越低。
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