TIS™580-13 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱矽膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。 可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。 固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。 本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於使用等優點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。

产品特性產品特性

》良好的热传导率: 1.3W/mK 》良好的熱傳導率: 1.3W/mK
》良好的操作性，粘着性能》较低的收缩率》较低的粘度，降低气孔产生》良好的耐溶剂、防水性能》较长的工作时间》优良的耐热冲击性能 》良好的操作性，粘著性能》較低的收縮率》較低的粘度，降低氣孔產生》良好的耐溶劑、防水性能》較長的工作時間》優良的耐熱衝擊性能

产品应用:產品應用:

广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。廣泛應用是代替導熱矽脂（膏）及導熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。用此膠後可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。如：可廣泛用於個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩衝存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。

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