產品信息
- 產品名：TIS580-10單組份室溫固化RTV膠
- 型 号：TIS580-10
- 品 牌：兆科
- 發布日期：2012-07-12 09:16
- 詳細介紹
- 技術參數
- 規格標準
- 樣品索取
TIS™580-10 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱矽膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於使用等優點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
產品特性
》良好的熱傳導率: 1.0W/mK
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，降低氣孔產生
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優良的耐熱衝擊性能
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，降低氣孔產生
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優良的耐熱衝擊性能
產品應用:
廣泛應用是代替導熱矽脂（膏）及導熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模組與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠後可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
如：可廣泛用於個人可擕式電腦的積體電路、微機處理器、大功率LED、記憶體模組、高速緩衝記憶體、密封的集成晶片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模組、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
如：可廣泛用於個人可擕式電腦的積體電路、微機處理器、大功率LED、記憶體模組、高速緩衝記憶體、密封的集成晶片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模組、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
TIS™580-10 特性表 |
||
外觀 |
白色膏狀 |
測試方法 |
相對密度（g/cm3，25℃） |
1.3 |
ASTM D297 |
表幹時間（min,25℃） |
≤20 |
***** |
固化類型（單組份） |
脫醇型 |
***** |
粘度@ 25℃布氏(未固化) |
30K cps |
ASTM D1084 |
完全固化時間（d, 25℃） |
3-7 |
***** |
抗張強度（psi） |
≥200 |
ASTM D412 |
硬度（Shore A） |
45 |
ASTM D2240 |
剪切強度（MPa） |
≥2.5 |
ASTM D1876 |
剝離強度（N/mm） |
＞5 |
ASTM D1876 |
使用溫度範圍（℃） |
-60～250 |
***** |
體積電阻率（Ω·cm） |
2.0×1016 |
ASTM D257 |
介電強度（KV/mm） |
10 |
ASTM D149 |
介電常數（1.2MHz） |
2.9 |
ASTM D150 |
導熱係數W/(m·K) |
1.0 |
ASTM D5470 |
阻燃性 |
UL94 V-0 |
E331100 |
包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输
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