產品信息
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產 品 名：TIS580-12單組份室溫固化RTV膠
- 型 号：TIS580-12
- 品 牌：兆科
- 發布日期：2012-07-12 09:16
- 詳細介紹
- 技術參數
- 規格標準
- 樣品索取
2TIS™580-12 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱矽膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於使用等優點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
產品特性
》良好的熱傳導率: 1.2W/mK
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，降低氣孔產生
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優良的耐熱衝擊性能
產品應用:
廣泛應用是代替導熱矽脂（膏）及導熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模組與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠後可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
如：可廣泛用於個人可擕式電腦的積體電路、微機處理器、大功率LED、記憶體模組、高速緩衝記憶體、密封的集成晶片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模組、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
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TIS™580-12 特性表
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外觀
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白色膏狀
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測試方法
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相對密度（g/cm3，25℃）
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1.2
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ASTM D297
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表幹時間（min,25℃）
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≤20
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*****
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固化類型（單組份）
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脫醇型
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*****
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粘度@ 25℃布氏(未固化)
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5000 cps
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ASTM D1084
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完全固化時間（d, 25℃）
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3-7
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*****
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抗張強度（psi）
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≥150
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ASTM D412
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硬度（Shore A）
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25
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ASTM D2240
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剪切強度（MPa）
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≥2.0
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ASTM D1876
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剝離強度（N/mm）
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＞3.5
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ASTM D1876
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使用溫度範圍（℃）
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-60～250
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*****
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體積電阻率（Ω·cm）
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2.0×1016
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ASTM D257
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介電強度（KV/mm）
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10
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ASTM D149
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介電常數（1.2MHz）
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2.9
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ASTM D150
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導熱係數W/(m·K)
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1.2
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ASTM D5470
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阻燃性
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UL94 V-0
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E331100
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包裝規格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
貯存及運輸
1、在陰涼乾燥處貯存，貯存期：6個月（25℃）。
2、本產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸
