TIS™ 680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率 : 1.0W/mK
》良好的绝缘性能，表面光滑
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能

产品应用

》LED灯具及电源驱动灌封
》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合
》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果
》变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封
》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口;  涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封

 
 

 

 

产品型号	TIS™ 680-10A (树脂)	TIS™ 680-10B (固化剂)
颜色	白色（White）	白色（White）
粘度@ 25℃布氏	3,500 cPs	3,500 cPs
比重	1.45 g/cc
保存期限25℃在密闭容器内	12 个月（12 months ）	12 个月（12 months ）
混合比例（重量比)          TIS™ 680-10A: TIS™ 680-10B = 100 : 100
粘度@ 25℃布氏			3,500cPs
操作时间（250克@ 25℃）			30 分钟
比重			n1.45 g/cc
固化条件			温度25℃ 时间3小时
固化条件			温度70℃ 时间20分钟

硬度  @25℃	85 Shore D
工作温度	-40℃ to +160℃
玻璃化转变温度Tg	92℃
拉伸率	4.5%
热膨胀系数/℃	3.0 X 10-5
耐然等级  UL	94 V-0
吸水率％WT (浸泡24小时@25℃)	<0.1
导热率	1.0 W/m-K
热组抗 @10psi	0.48 ℃-in²/W
击穿电压	400 volts / mil
介电常数	4.2 MHz
电损系数	0.029 MHz
体积电阻率, ohm-cm @ 25℃	3.0 X 1013

 

 

標準包裝如下：

1KG每罐A/B各一组

5KG每桶A/B各一组

10KG每桶A/B各一组