TIS™ 680-15AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的矽樹脂灌封膠。它特別適用於電容器，小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

產品特性

》良好的熱傳導率 : 1.5W/mK
》良好的絕緣性能，表面光滑
》較低的收縮率
》較低的粘度，易於氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優良的耐熱衝擊性能

產品應用

》LED燈具及電源驅動灌封
》磁心黏貼; 適用於尖端型LED; 對於芳香族聚脂粘合
》繼電器汽孔封密; 對橡膠, 陶瓷, PCB底板, 塑膠均有良好之粘貼效果
》變壓器; 感測器; 線圈; 灌封; 電流設置灌封
》對金屬, 玻璃, 均有很好之粘貼效果; LCD氣孔封口;  塗層及蓋封; 散熱片裝配, 熱感測器灌封, 導熱產品灌封

 
 

TIS™ 680-15AB(树脂)-未固化时产品特性 

產品型號	TIS™ 680-15A (樹脂)	TIS™ 680-15B (固化劑)
顏色	白色（White）	白色（White）
粘度@ 25℃布氏	4,000 cPs	4,000 cPs
比重	1.5 g/cc
保存期限25℃在密閉容器內	12 個月（12 months ）	12 個月（12 months ）

混合比例（重量比)          TIS™ 680-15A: TIS™ 680-15B = 100 : 100

粘度@ 25℃布氏	4,000cPs
操作時間（250克@ 25℃）	30 分鐘
比重	n1.5 g/cc
固化條件	溫度25℃ 時間3小時
固化條件	溫度70℃ 時間20分鐘

 TIS™ 680-15A/B(树脂)-固化后产品特性 

硬度  @25℃	85 Shore D
工作溫度	-40℃to +160℃
玻璃化轉變溫度Tg	92℃
拉伸率	4.5%
熱膨脹係數/℃	3.0 X 10-5
耐然等級  UL	94 V-0
吸水率％WT (浸泡24小時@25℃)	<0.1
導熱率	1.5 W/m-K
熱組抗 @10psi	0.36 ℃-in²/W
擊穿電壓	400 volts / mil
介電常數	4.2 MHz
電損係數	0.029 MHz
體積電阻率, ohm-cm @ 25℃	3.0 X 1013

 

標準包裝如下：

1KG每罐A/B各一组

5KG每桶A/B各一组

10KG每桶A/B各一组