TIS™ 680-28AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的矽樹脂灌封膠。 它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它特別適用於電容器，小型電子器材的灌封。 它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。 热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

产品特性產品特性

》良好的熱傳導率: 2.8W/mK 
》良好的絕緣性能，表面光滑》較低的收縮率》較低的粘度，易於氣體排放》良好的耐溶劑、防水性能》較長的工作時間》優良的耐熱衝擊性能

产品应用產品應用

》LED燈具及電源驅動灌封》磁心黏貼; 適用於尖端型LED; 對於芳香族聚脂粘合》繼電器汽孔封密; 對橡膠, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘貼效果》變壓器; 傳感器; 線圈; 灌封; 電流設置灌封》對金屬, 玻璃, 均有很好之粘貼效果; LCD氣孔封口; 塗層及蓋封; 散熱片裝配, 熱傳感器灌封, 導熱產品灌封 
 

產品型號	TIS™ 680-28A (樹脂)	TIS™ 680-28B (固化劑)
顏色	白色（White）	白色（White）
粘度@ 25℃布氏	6,000 cPs	6,000 cPs
比重	2.2 g/cc
保存期限25℃在密閉容器內	12 個月（12 months ）	12 個月（12 months ）

混合比例（重量比)          TIS™ 680-28A: TIS™ 680-28B = 100 : 100

粘度@ 25℃布氏	6,000cPs
操作時間（250克@ 25℃）	30 分鐘
比重	n2.2 g/cc
固化條件	溫度25℃ 時間3小時
固化條件	溫度70℃ 時間20分鐘

硬度  @25℃	85 Shore D
工作溫度	-40℃to +200℃
玻璃化轉變溫度Tg	92℃
拉伸率	4.0%
熱膨脹係數/℃	5.0 X 10-5
耐然等級  UL	94 V-0
吸水率％WT (浸泡24小時@25℃)	<0.1
導熱率	2.8 W/m-K
熱組抗 @10psi	0.28 ℃-in²/W
擊穿電壓	400 volts / mil
介電常數	4.2 MHz
電損係數	0.029 MHz
體積電阻率, ohm-cm @ 25℃	3.0 X 1013

 

標準包裝如下：

 1KG每罐A/B各一組

 5KG每桶A/B各一組

 10KG每桶A/B各一組