TIG™780-38導熱矽脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子元件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其他類散熱產品要優越很多。

產品特性:
》0.01℃-in²/W熱阻
》一種類似導熱介面材料的粘膠,不會乾燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒

產品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷 

 

TIGTM780-38系列特性表
產品名稱	TIGTM780-38	測試方法
顏色	灰色膏狀	目視
結構&成分	金屬氧化物矽油
黏度	2300K cps @.25℃	Brookfield RVF,#7
比重	2.5 g/cm3
使用溫度範圍	-49℉to 392℉/ -45℃to 200℃	*****
揮發率	0.18%  /  200℃@24hrs	*****
導熱率	3.8 W/mK	ASTM D5470
熱阻抗	0.01℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)	ASTM D5469

包裝:
TIG™780系列可分裝於1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。