TIG™780-18導熱矽脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子元件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其他類散熱產品要優越很多。

產品特性:
》0.05℃-in²/W熱阻
》一種類似導熱介面材料的粘膠,不會乾燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒

產品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷

包装:
TIG™780系列可分裝於1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。