
產品信息
- 產品名:TIC800Y 系列導熱相變化材料
- 型 號:800Y Series
- 品 牌:兆科
- 發布日期:2010-10-19 09:11
- 詳細介紹
- 技術參數
- 規格標準
- 樣品索取
TIC™800Y系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時,TIC™800Y導熱相變化材料開始軟化並流動,填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙,以達到減小熱阻的目的。TIC™800Y導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態,無需增強材料而獨立使用,免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
TIC™800Y系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時,或經歷-25℃到125℃的反復迴圈測試,其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下,其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。
TIC™800Y系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時,或經歷-25℃到125℃的反復迴圈測試,其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下,其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。
產品特性:
》0.021℃-in²/W熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預熱
》0.021℃-in²/W熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預熱
產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型電腦
》電腦伺服器
》記憶體模組
》快取記憶體晶片
》IGBTs
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型電腦
》電腦伺服器
》記憶體模組
》快取記憶體晶片
》IGBTs
TICTM800Y系列特性表 |
|||||
產品名稱 |
TICTM803Y |
TICTM805Y |
TICTM808Y |
TICTM810Y |
測試標準 |
顏色 |
黃 |
黃 |
黃 |
黃 |
Visual (目視) |
厚度 |
0.003" (0.076mm) |
0.005" (0.126mm) |
0.008" (0.203mm) |
0.010" (0.254mm) |
|
厚度公差 |
±0.0006" (±0.016mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0012" (±0.030mm) |
|
密度 |
2.2g/cc |
Helium Pycnometer |
|||
工作溫度 |
-25℃~125℃ |
||||
相變溫度 |
50℃~60℃ |
||||
定型溫度 |
70℃for 5 minutes |
||||
熱傳導率 |
0.95 W/mK |
ASTM D5470 (modified) |
|||
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in²/W |
0.024℃-in²/W |
0.053℃-in²/W |
0.080℃-in²/W |
ASTM D5470 (modified) |
0.14℃-cm²/W |
0.15℃-cm²/W |
0.34℃-cm²/W |
0.52℃-cm²/W |
標準厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800Y系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂不适用于TIC™800Y系列产品。
无需补强材料。
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800Y系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800Y系列产品。
补强材料:
无需补强材料。