TIC™800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC™800G導熱相變化材料開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC™800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。         TIC™800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復迴圈測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。 產品特性: 》0.018℃-in²/W熱阻 》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑 》散熱器無需預熱 產品應用: 》高頻率微處理器 》筆記本和桌上型電腦 》電腦伺服器 》記憶體模組 》快取記憶體晶片 》IGBTs

TIC TM 800G系列特性表 產品名稱 TICTM803G TICTM805G TICTM808G TICTM810G 測試標準 顏色 Gray (灰) Gray (灰) Gray (灰) Gray (灰) Visual (目視) 厚度 0.003" (0.076mm) 0.005" (0.126mmT) 0.008" (0.203mm) 0.010" (0.254mm) 　 厚度公差 ±0.0006" (±0.016mm) ±0.0008" (±0.019mm) ±0.0008" (±0.019mm) ±0.0012" (±0.030mm) 　 密度 2.6g/cc Helium   Pycnometer 工作溫度 -25℃～125℃ 　 相變溫度 50℃~60℃ 　 定型溫度 70℃for 5 minutes 　 熱傳導率 5.0 W/mK ASTM D5470 (modified) 熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa) 0.013℃-in²/W 0.014℃-in²/W 0.038℃-in²/W 0.058℃-in²/W ASTM D5470 (modified) 0.08℃-cm²/W 0.09℃-cm²/W 0.25℃-cm²/W 0.37℃-cm²/W

標準厚度:
0.005"(0.126mm)         0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm)         0.012"(0.305mm)
如需不同厚度请与本公司联系。

 

标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800G系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

 

压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800G系列产品。

 

补强材料:
无需补强材料。