散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為“被動性散熱組件”，以導熱性佳、質輕、易加工之金屬（多為鋁或銅，銀則過於昂貴，一般不用）貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。散熱片不需要額外的驅動能源就能運行散熱，是最典型的被動性散熱組件。除此之外熱導管（heat pipe）也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱組件，至於主動式散熱組件則有散熱風扇（用馬達、電力驅動）、水冷迴圈等。

為了強化散熱片的散熱效率，一般還會採取兩個手段，一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸，而是在兩接面間追加塗抹“導熱膏”或貼導熱矽膠片，導熱膏能夠加強熱傳導效率，勝過兩金屬直接貼觸，另一則是增加散熱片的散熱面積，增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計，以溝槽來增加散熱面積。

 TIF導熱矽膠,導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。